半導體測試高低溫一體機，冷熱循環(huán)裝置

主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求.LNEYA致力于解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題，超高溫冷卻技術(shù)可以直接從300℃冷卻。

半導體測試高低溫一體機，冷熱循環(huán)裝置

    元器件高低溫測試機提醒，發(fā)生在產(chǎn)品研制階段，生產(chǎn)階段到使用階段的各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品，早期失效，實驗失效及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分折失效機理，終找出失效原因，因此元器件的使用方在元器件的選擇、整機計劃等方面，元器件生產(chǎn)方在產(chǎn)品的可靠性方案設計過程，都必須參考失效分折的結(jié)果。通過失效分折，可鑒別失效模式，弄清失效機理，提出改進措施，并反饋到使用、生產(chǎn)中，將提高元器件和設備的可靠性。

    對電子元器件失效機理，原因的診斷過程叫失效分析。進行失效分析往往需要進行電測量并采用*的物理、冶金及化學的分析手段。失效分析的任務是確定失效模式和失效機理.提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機理的重復出現(xiàn)。因此，失效分析的主要內(nèi)容包括：明確分析對象、確定失效模式、判斷失效原因、研究失效機理、提出預防措施（包括設計改進)。